高通修正年度財測 封測廠觀察

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)修正2015年會計年度財測。法人表示，需觀察封測大廠日月光、艾克爾、星科金朋、矽品及IC載板大廠景碩表現。

高通2015會計年度第1季(至去年12月底止)營收71億美元，較上一年會計年度同期增加7%，季增6%；從非依據國際公認會計原則(non-GAAP)來看，獲利23億美元，年增5%，季增6%；會計年度第1季每股稀釋盈餘1.34美元，年增和季增6%。

高通預估2015會計年度第2季(到3月底)營收65億美元到71億美元間，可較上一年會計年度同期成長2%到12%；從non-GAAP來看，每股獲利介於1.28美元到1.4美元。

高通調整對2015會計年度的財測預估，原先預估營收268億美元到288億美元，現在修正到260億美元到280億美元，年減2%到年增6%。

從non-GAAP來看，原先預估2015會計年度每股稀釋盈餘約5.05美元到5.35美元，目前修正到4.75美元到5.05美元。

高通表示，調降對2015會計年度下半年半導體業務展望，原因包括Snapdragon 810處理器可能不會被某大型客戶新一代旗艦機種採用，以及中國大陸市場競爭加劇等因素。中國大陸市場對高通來說，仍有機會和挑戰。

高通修正2015年會計年度財測，需觀察封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩以及國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)表現。

在後段封測部分，法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋，矽品持續部分切入高通供應鏈。

法人預估，高通占日月光IC封測業績比重，約在1成出頭，高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。

在IC載板部分，法人表示，高通占景碩整體業績比重約1成左右，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

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