本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan”?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

台灣與立陶宛簽MOU 著重半導體與生技合作

2021/10/27 21:57(10/28 16:15 更新)
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者梁珮綺台北27日電)經濟部今天表示,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技合作瞭解備忘錄(MOU),代表台灣與立陶宛在半導體、生技的人才交流與產業合作將掀開新頁。

國發會主委龔明鑫偕同科技部部長吳政忠、經濟部次長陳正祺、財政部次長阮清華,及國內跨部會政府官員、研究機構、公協會及產業代表所組成的66人中東歐考察團26日抵達立陶宛,今天再傳捷報。

經濟部國際貿易局發布新聞稿表示,台灣與立陶宛今天上午舉辦貿易投資論壇活動,針對電動車、雷射、生物科技、農產品等產業舉行分組座談會;下午舉辦首屆台灣與立陶宛經濟合作會議。

貿易局指出,在龔明鑫、陳正祺及立陶宛經濟暨創新部部長阿爾莫奈特(Ausrine Armonaite)見證下,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技MOU,雙邊將展開人才交流與產業合作。(編輯:張均懋)1101027

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

105