日經亞洲：台積電擬興建在美首座晶片封裝廠

（中央社台北11日綜合外電報導）根據日經亞洲（Nikkei Asia）披露，台積電考慮在美國興建另一座採用先進技術的半導體廠，新廠將是利用先進技術的晶片封裝廠。

報導表示，晶片封裝創新逐漸成為台積電和英特爾（Intel ）與三星（Samsung）等競爭對手在半導體產業的戰場，這將是台積電在台灣以外的首座這類設施。

台積電目前已在亞利桑那州興建該公司20多年來在美第一座晶片廠，預計2024年量產，生產目前最先進的5奈米晶片，這些晶片用於蘋果公司（Apple）最新一代iPhone和麥金塔（Mac）電腦處理器。

日經亞洲引述3名知情人士透露，台積電面臨在美擴大產能的壓力。美國市場占台積電營收62%。

美國仰賴台灣生產的晶片，引發華府關切衍生的地緣政治風險，全球先進半導體產能幾乎全部仰賴台灣。而中國從未放棄武力犯台想法。

本週出爐的一項報告，凸顯了美國供應鏈的脆弱性。華府警告，台灣任何生產中斷，恐造成仰賴台灣生產的電子製造商營收損失5000億美元。

報告中特別提到先進晶片的測試封裝是潛在風險領域，因為美國仰賴東南亞、台灣和中國等提供這些服務。

一名曾聽取簡報的消息來源表示，即使在亞利桑那廠投產前，台積電已在考慮是否擴廠，原本計畫每月產能2萬片晶圓，但可能增加至12萬片。台積電目前只有4 座廠月產能超過10萬片，4座全都在台灣。

消息人士之一告訴日經亞洲：「目前最確定的是初步產能月產2萬片…台積電當然會有進一步擴產藍圖。」

台積電婉拒針對是否在美興建晶片封裝廠發表評論，但提到總裁魏哲家4月表示，公司已經購買大片土地，並說「有可能會進一步擴張」。

台積電進一步表示，任何擴產將會是因應客戶需求，同時表示，「目前沒有面臨來自華府要求在美國擴產的任何施壓」。

消息人士告訴日經亞洲，台積電計畫在美國興建的封裝廠，將採用最新3D堆疊技術。

日經亞洲報導，台積電目前也正在苗栗興建一座先進晶片封裝廠，預定2022年加入生產行列，首批客戶中有超微（Advanced Micro Devices）和Google。（譯者：劉淑琴/核稿：劉學源）1100611

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