推動台灣成半導體先進製程中心 目標2030年產值5兆

（中央社記者顧荃台北1日電）經濟部明天將在行政院會報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案，目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。

行政院發言人丁怡銘表示，台灣半導體產業獨步全球，2019年產值已達2.7兆，居全球第2名關鍵地位。政府將建立更完整半導體產業聚落，形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資。

丁怡銘表示，同時要擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，達成2030年半導體產值5兆的目標。

經濟部表示，過去台灣產業擅長於硬體製造，並且專注在提高硬體的生產效率。未來不會滿足於擔任高效率製造者的角色，還要運用智慧科技推動產業轉型，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案的提供者，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從CP（cost performance）轉變為TP（trust performance）。

另外，國家發展委員會明天將在行政院報告「109年公共建設計畫執行情形及管考優化作法」。

丁怡銘說，截至5月底止，公共建設年度經費達成率29.96%，已較去年同期提升1.47個百分點，不僅改善第1季受疫情衝擊影響，更創近5年新高。民國109年整體公共建設計畫經費5395億元，為近12年最高，如年底整體經費達成率能達到95%以上，預估可較108年至少再增加執行995億元，對疫情後提振景氣有很大幫助。

另為確保公共工程在全力推展的同時，相關勞工及建設資材能供應無虞，工程會及勞動部已超前部署，提前提出對策，如工程會已追蹤控管砂石供需；勞動部已於3月31日公告修正聘僱外籍營造工作業規範，刪除百億元計畫門檻限制，業者承攬10億元以上工程，均可在確認本國勞工招募不足的情形下，申請外籍營造工，可有效縮小勞工需求缺口。（編輯：蘇志宗）1090701

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