蘋果高通纏訟2年 達成世紀和解

（中央社舊金山16日綜合外電報導）蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）今天表示，他們同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。

高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關係高度緊張，蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應5G晶片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。

在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。

蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。（譯者：陳政一）1080417

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