美晶片補助申請額破700億美元 為計劃補貼額兩倍多

（中央社華盛頓26日綜合外電報導）美國商務部長雷蒙多今天表示，大多數申請美政府補貼的晶片公司得到的補貼額將遠低於尋求金額，這是因為政府收到的申請金額已達計劃補貼額度280億美元的兩倍多。

路透社報導，雷蒙多（Gina Raimondo）表示，尖端晶片製造業公司申請補助的金額已超過700億美元。商務部正持續與各家公司協商。

雷蒙多說，她正在敦促尖端晶片公司「以更少成本做更多事」，好為更多計畫提供資金。

她表示，商務部現在優先考慮的是2030年前投入營運的計畫，而對較長期的計畫「說不」。

雷蒙多指出，商務部目前估計，這筆資金將確保到2030年左右，美國生產的尖端邏輯晶片在全球占比將從目前的0%增至20%。

她說，已有超過600家公司提交資助意向書，但「絕大多數」都不會獲得補助。

美國國會2022年8月批准527億美元的晶片與科學法案，其中包括390億美元的晶片生產和相關供應鏈投資補貼計畫，將用於協助興建廠房和提升產量。（譯者：鄭詩韻/核稿：侯姿瑩）1130227

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