力成營運拚逐季增 估市場需求延到2024上半反彈

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，下半年營運可逐季增，但有不確定因素，預估需求全面反彈可能延遲到2024年上半年，不過看好AI伺服器、先進封裝和高效能需求。

力成轉投資超豐預期庫存去化速度不如預期，訂單能見度仍然有限，下半年保守看待，國際客戶比重持續增加，加強車用、工控等產品比重。

力成和超豐下午舉行聯合法人說明會，蔡篤恭指出，第1季營運是力成今年谷底，第2季營運較第1季比預期更好，不過不是景氣回溫，而是庫存產品組合去化速度快以及急單挹注，期盼下半年仍有急單挹注。

展望下半年，蔡篤恭表示，力成維持看法，預估一季會比一季好，不過今年景氣可能無法反彈，主要是中國大陸經濟復甦未如預期，此外人口量大的替代市場開發需要時間，預估未來1至2年經濟仍會比較辛苦；此外庫存調整時間不確定，嚴重影響製造供應鏈的運作，蔡篤恭指出，庫存調整是不確定的因素。

蔡篤恭預估，需求全面反彈可能會延遲到2024年上半年，不穩定的匯率及利率，影響企業預測營收及獲利能力的準確度。

展望第3季，力成總經理呂肇祥預估，第3季業績會優於第2季，下半年營收將優於上半年。仍維持一季比一季好的看法

觀察各產品線應用，在動態隨機存取記憶體（DRAM），指出，呂肇祥指出，資料中心等因企業樽節支出使得需求保守，不過AI伺服器需求優於其他應用。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），呂肇祥表示，庫存持續調整，成長動能看急單需求。

在邏輯晶片，呂肇祥指出，持續看好長期需求，特別是在使用覆晶封裝（Flip Chip）和先進封裝技術的客戶，第3季高效能（HPC）需求看好，此外車用及工控相關需求持續看好。

展望半導體產業，力成指出，半導體區域性供應鏈逐漸成形，當地法規、人力資源、永續能源都成為共同難題；企業面臨挑戰加劇，考驗企業應變韌性；庫存去化時間不如預期，從應用來看，電動車、面板、電信通訊及人工智慧（AI）等創新引領未來產業轉變。

超豐指出，第1季營收應是全年度最低點，不過因庫存去化速度不如預期，訂單能見度仍然有限，下半年保守看待。

超豐表示，微控制器（MCU）及電源管理晶片（PMIC）產業面臨市場削價競爭，導致訂單遞延，此外中國出口和全球貿易的復甦情形，將是影響下半年訂單的主因。

超豐表示，因應半導體供應鏈分散風險趨勢，國際客戶比重持續增加，並加強車用、工控等產品比重，降低景氣循環對營收的衝擊。

展望第3季力成與超豐合併表現，第3季合併營收預期將優於第2季，主要來自記憶體急單貢獻，邏輯產品庫存去化時間不如預期，合併營收仍維持逐季成長趨勢。（編輯：楊凱翔）1120725

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