台版晶片法上路 聯電、聯詠：將依規定申請

（中央社記者張建中新竹7日電）產創條例10之2、俗稱「台版晶片法案」今天正式上路，半導體業者對此多正面看待，表示樂觀其成。聯電及聯詠皆指出，將依規定申請。

據經濟部表示，產創條例第10條之2提供優惠抵減率，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%。適用門檻為研發費用新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年有效稅率為12%。

晶圓代工廠聯電對此指出，樂觀其成。聯電研發費用約占營收的6%，符合申請條件，將會依規定提出申請。

面板驅動IC廠聯詠表示，世界各國近年紛紛推動半導體產業發展，政府推出「台版晶片法案」有助台灣廠商在國際市場公平競爭，對此正面看待。

聯詠指出，2022年研發費用達160億元，今年上半年研發費用81.5億元，符合申請門檻，將會依規定提出申請。

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁先前曾說，希望政府的租稅優惠能夠擴大適用中小企業，因為中小企業最需要。力積電今天態度低調，表示「沒有意見」。（編輯：張良知）1120807

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