工研院攜手UCLA 開發新磁性記憶體
2022/3/3 12:32(3/4 10:34 更新)
(中央社記者張建中新竹3日電)工研院與美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)今天共同宣布,簽署VC-MRAM合作開發計畫,將合作開發下一代的磁性記憶體。
工研院表示,與UCLA的合作,將結合工研院的技術基礎,與UCLA的創新概念,將材料元件應用在記憶體晶片內進行運算儲存,期望未來能減少近百倍能耗,提升逾10倍速度,樹立創新記憶體新里程碑。
工研院電光系統所所長吳志毅指出,AI人工智慧、5G時代來臨,快速處理大量資料的需求暴增,半導體業者開始尋求成本更佳、速度更快、效能更好的解決方案。
吳志毅說,MRAM擁有與靜態隨機存取記憶體(SRAM)相當的寫入、讀取速度,兼具節能、可靠特色,近年來已成為半導體先進製程、下世代記憶體與運算的新星。
工研院深耕MRAM技術多年,從元件創新、材料突破、電路優化等方式展開研究。吳志毅表示,工研院與UCLA的合作開發計畫,是工研院第1個獲得美國國防高等研究計畫署(DARPA)實際支持的合作案。
吳志毅說,未來雙方將深化在電壓控制式磁性記憶體(VC-MRAM)技術研發,攜手將低耗電與可靠度推進到新層次,進而協助台灣半導體產業搶攻消費電子、車用電子與人工智慧應用龐大商機,站穩供應鏈關鍵位置。(編輯:郭無患)1110303
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