台灣半導體產值 今年估小增1%

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）資策會MIC預估，今年台灣半導體產業產值小幅年增1%，其中晶圓代工年增3.2%。今年，全球半導體市場則估年成長9.8%。

資策會產業情報研究所（MIC）上午舉辦2018科技產業趨勢前瞻記者會。

展望今年和明年2018年全球半導體市場，MIC預估今年全球半導體市場規模可到3721億美元，較去年3390 億美元成長9.8%，明年市場規模將達3800億美元，較今年小幅成長2.1%。

觀察今年全球半導體產業，MIC預期，3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長。

在台灣半導體產業，MIC預估，今年台灣半導體產業整體產值將達到新台幣2兆3473億元，較2016年2兆3252億元小幅成長1%。

MIC產業顧問周士雄指出，IC設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工台灣業者在先進製程仍有領先優勢，維持穩定成長，預估今年晶圓代工全年產值新台幣1兆1920億元，年成長率達3.2%。

MIC指出，因新台幣匯率走升，若以美元計算，台灣晶圓代工產業成長幅度可達9.2%。

在IC封測產業方面，MIC表示，記憶體客戶訂單帶動封測產業穩定成長，加上其他3C終端產品市場需求趨穩，以及汽車、工業用等產品成長，估計今年台灣IC封測產業產值可到4477億元，將較去年成長5.9%。1060830

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