江蘇長電併星科金朋 規模逼近矽品

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）工研院IEK表示，中國大陸江蘇長電併購星科金朋後，全球封測委外專業代工產業市占率可提升到第4名，逼近矽品營業規模。

觀察中國大陸封測產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2010年以來中國大陸封測產業總產值(含外資)成長快速，2011年開始中國大陸(含本土、外資、合資)IC封測產業總產值追上台灣、成長率領先台灣。

從產值比重來看，去年中國大陸封測產值91%是外資及合資，中國大陸封測代工本土廠商江蘇長電、天水華天以及南通華達微電子產值比重約9%。

觀察江蘇長電併購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)後續效應，IEK表示，長電併購星科金朋後，全球封測委外專業代工產業市占率可進一步提升到第4名，逼近封測台廠矽品營業規模。

IEK指出，中國大陸封測產業成長快速，大動作併購，台廠應布局中高階技術及提高良率、凸塊晶圓和特殊封測技術，擁有自家技術與鞏固客戶群。

工研院IEK ITIS計畫預估，今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元，較去年4539億元成長4.9%。

其中，今年台灣IC封裝產業產值可達3340億元，較去年3160億元成長5.7%，IC測試產業產值可達1423億元，較去年1379億元成長3.2%。1040421

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。