出任TPCA新理事長 張元銘：強化韌性推大廠帶小廠

（中央社記者江明晏台北19日電）台灣電路板協會（TPCA）新任理事長由燿華董事長張元銘出任，他表示，全球經濟局勢變化劇烈，台灣電路板產業正處於關鍵轉折點，未來將強化供應鏈韌性，推動「大廠帶小廠」合作模式，拓展國際市場，深化美、日、歐技術合作。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布新聞稿說明，18日舉行第12屆理監事選舉，前任理事長李長明表示，兩屆任期中，產業從疫情衝擊到地緣政治、從淨零碳排到國際布局，未來國際情勢發展，也必須對應跨國投資的各項衝擊，持續強化產業在海外布局韌性。

新一屆理監事選舉結果出爐，由燿華董事長張元銘擔任理事長、宇泰和總經理游新基擔任常務監事。

張元銘表示，全球供應鏈與經濟局勢變化劇烈，台灣電路板產業正處於關鍵轉折點，面對地緣政治風險升高，衝擊全球產業布局、全球市場對低碳製造等要求，肩負的任務更加沉重與艱辛，新團隊將展現台灣韌性的精神，突破困境。

他接續說，未來推動3大重點工作分別為第1，強化供應鏈韌性，將推動「大廠帶小廠」合作模式，深化台灣產業鏈的競爭優勢，透過產業整合與資源共享，提升競爭力，確保台灣在全球供應鏈中維持關鍵角色。

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第2，積極拓展國際市場，深化美、日、歐技術合作。張元銘表示，台灣PCB產業不能只侷限於既有市場，必須積極參與國際競爭，舉辦美日歐高階技術研討會，與國際企業、學術機構及市場龍頭深度對話，提升台灣企業在高階應用端的實力，如高頻高速材料、AI運算、先進封裝等領域的技術能量，並促成更多跨區域合作機會。

第3，加強技術研發與資訊安全。張元銘表示，推動產業升級技術創新，是維持競爭力的關鍵，協會將積極爭取政府資源，促進產業技術研發合作，推動智慧製造、低碳製程、先進封裝技術等關鍵領域發展。（編輯：張均懋）1140319

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