路透：OpenAI今年將敲定晶片設計 送交台積電生產

（中央社舊金山/紐約10日綜合外電報導）路透社披露，ChatGPT開發商OpenAI正加快腳步推進自家人工智慧（AI）晶片的開發，以降低對AI晶片大廠輝達的依賴。OpenAI將於今年敲定晶片設計，送交台積電製造。

路透社引述消息人士報導，OpenAI將在未來幾個月確定自家第一代晶片的設計，並交給晶圓代工龍頭台積電生產。第一代晶片設計送交晶圓代工廠生產的過程稱之為「下線」（tape out）。

OpenAI和台積電婉拒對路透社的報導置評。

這項進展顯示OpenAI正按照計畫推進，以達成2026年在台積電量產晶片的目標。「下線」通常耗費數千萬美元，大約6個月的時間才能生產完整的晶片，除非OpenAI付出可觀的費用加速製造流程。首次下線的晶片不保證可以運作，一旦故障則須找出問題，再重新下線生產。

消息人士說，這個以訓練為主的AI晶片在OpenAI內部被視為戰略工具，以提高OpenAI與其他晶片供應商談判的籌碼。

倘若首次下線過程順利，OpenAI將得以量產自家第一個AI晶片，並可能在今年稍後測試作為輝達（Nvidia）晶片替代品的可行性。

OpenAI計劃於今年將晶片設計送交台積電，顯示這家新創公司在自家第一代晶片設計上進展快速。其他公司在晶片設計的過程可能會耗費更多年的時間。

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OpenAI這個晶片由李察‧何（Richard Ho，音譯）領導的團隊和博通公司（Broadcom）設計開發，這個團隊的規模過去幾個月來倍增至40人。

李察‧何加入OpenAI一年多，過去曾任職Alphabet的谷歌（Google）。路透社去年率先披露OpenAI和博通的合作。（譯者：劉淑琴/核稿：楊昭彥）1140210

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