黃仁勳：CoWoS產能沒有減少 今年可大幅增加

黃仁勳專機下午抵達台中清泉崗機場，一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，在稍作休息後，黃仁勳與蔡祺文共同參加新廠揭牌活動，會後接受媒體短暫採訪。

黃仁勳指出，輝達與台積電合作晶圓製造代工，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在繪圖處理器（GPU）、機器人等人工智慧（AI）系統晶片封測長期合作。

他指出，現在輝達與矽品合作的業績規模，較10年前大幅成長10倍，也較去年大幅成長2倍，雙方在高階先進封裝測試合作更密切。

記者提問輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少，黃仁勳回應，輝達的Hopper架構會持續採用CoWoS-S製程技術，整體來看，輝達將從CoWoS-S製程產能逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L產能，由於CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。

黃仁勳指出，輝達對CoWoS先進封裝需求短期內大幅增加，CoWoS製程技術相當複雜，輝達和台灣供應鏈夥伴合作，夥伴們以令人驚豔的速度，在短短時間內大幅增加CoWoS產能，目前輝達可擁有的CoWoS產能已是2年前的4倍。

他表示，CoWoS-L製程複雜度比CoWoS-S還要高，產能也持續增加，預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。

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記者提問市場對GB200伺服器散熱有雜音，黃仁勳指出，Blackwell平台散熱技術相對複雜，不過Blackwell系統已經開始全面量產，初期面對的挑戰對比系統的複雜度，是很正常的，Blackwell系統已開始銷售給全球客戶。

蔡祺文指出，潭子新廠的建置，就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速爬坡階段，會全力配合客戶需求。（編輯：張均懋）1140116

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