黃仁勳：Blackwell將採CoWoS-L先進封裝 台灣總部據點還在選擇中
2025/1/16 15:15（1/16 16:49 更新）
（中央社記者鍾榮峰台中16日電）輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場，一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。
黃仁勳在機場接受媒體採訪表示，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將從CoWoS-S先進封裝製程，逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程。
黃仁勳表示，輝達與矽品的合作關係長達27年，跟董事長蔡祺文長期熟識，很高興生平第一次來台中，也參與矽品潭子新廠揭牌。
談到與台灣合作夥伴在CoWoS先進封裝布局，黃仁勳指出，輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加，他透露，輝達將從CoWoS-S製程逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程，輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程。
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
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他指出，輝達將持續與台積電等夥伴合作，增加Blackwell產能，台積電和輝達合作密切。
請輸入正確的電子信箱格式外界關注輝達是否已決定在台灣設立海外總部的據點，黃仁勳表示，自己還在選擇中，輝達持續成長，需要更大的營運據點，至於在台北還是台中，他表示，「我還不知道」。
黃仁勳指出，將在台灣停留數天，主要是跟輝達在台灣的員工一起歡慶農曆春節，並與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家等人見面，也規劃與廣達、鴻海等供應鏈夥伴見面。（編輯：林家嫻）1140116
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