日月光攜和碩與倍利科技 打造封裝基板AI檢測標準

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測大廠日月光投控今天表示，27日攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AI Application Appliance, AAA），規劃結合人工智慧AI技術，打造基板產業視覺檢測新標準。

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日月光投控下午透過新聞稿表示，與和碩、倍利科技聯手，並與國內基板廠商景碩、南亞、欣興、日月光電子、臻鼎、台豐、恆勁與資策會等業者和機構合作，共同開發基板產業AI視覺辨識檢測系統。

日月光採購長唐瑞文表示，成立AI應用聯盟是封裝測試、基板製造與軟體產業的跨界合作。日月光說明，在AI半導體供應鏈扮演關鍵角色，不僅提供先進封測技術，同時在營運作業也全面應用AI。從2011年起，日月光從自動化開始扎根，累積AI智慧製造技術基礎與實務經驗，成功運用AI視覺技術，節省超過80%的檢驗人力，並落實100%的產品即時線上全檢。（編輯：張均懋）1131230

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