電路板展登場 李長明：AI催動PCB高值化發展

（中央社記者江明晏台北23日電）台灣電路板展今天起登場，TPCA理事長李長明表示，今年展覽規模再創歷史新高，展出面積較去年成長30%，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。

第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」今天起在台北南港展覽館登場，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明致詞時表示，今年是TPCA SHOW的25週年，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，展覽規模再創新高，吸引來自全球610家企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。

他表示，今年展覽亮點涵蓋AI人工智慧、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零排放及電動車等關鍵技術領域，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會；2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟全面衰退，台灣PCB的產值儘管回落至新台幣7698億元，還是領先全球，在衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝高值化方面發展。

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經濟部長郭智輝致詞時表示，台灣PCB產業已有超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，並在全球電子資訊產業中占據領先且重要的戰略位置。

他表示，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型，政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。（編輯：楊凱翔）1131023

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