德國補貼台積電晶圓廠合資案50億歐元 歐盟批准通過
![台積電標誌。(圖取自台積電網頁tsmc.com)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240815/1600x1600_wmkn_002147006216_0.jpg)
(中央社布魯塞爾20日綜合外電報導)德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元(約新台幣1768億元)的補貼計畫,今天獲歐洲聯盟(EU)批准通過。
主管歐盟市場競爭的執行委員維斯塔哲(Margrethe Vestager)在電郵聲明稿中說,德國的補貼計畫「將強化歐洲的半導體製造實力,有助我們實現綠色和數位轉型,替高度專業就業創造機會」。
她在聲明中還表示:「這項措施的開放代工模式將確保中小企業和新創公司在內,取得節能晶片的廣泛管道,同時限制任何潛在的扭曲競爭。」
台積電和英飛凌(Infineon Technologies AG)、恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)合資成立歐洲半導體製造公司(EMSC),在德國東部半導體重鎮德勒斯登(Dresden)設首座晶圓廠,今天舉行盛大動土典禮。
台積電德國廠據了解由台積電持股70%,並負責營運,其餘則是英飛凌、恩智浦和羅伯特博世各持股10%。
德國媒體報導,歐盟執行委員會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)與德國總理蕭茲(Olaf Scholz)出席典禮活動並發表演說。
德國媒體「薩克森日報」(Sächsische Zeitung)指出,眾多高級官員參加動土典禮的原因,在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦(Sachsen)歷史上最大的外國直接投資之一,總投資額約100億歐元,當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠,主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」(European Chips Act),該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制,允許各國政府提供更多財政支持,促進國家半導體產業發展。(譯者:劉淑琴/核稿:楊昭彥)1130820
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