聯強:目標一季比一季好 全年營收挑戰新高
(中央社記者吳家豪台北14日電)3C通路商聯強今天舉行法人說明會,副總裁杜書全表示,下半年應該是手機重頭戲,有望帶動聯強通訊業務,且半導體業務可維持合理成長,營運目標一季比一季好,全年營收將挑戰2022年創新高的水準。
杜書全指出,聯強今年上半年通訊業務表現較好,原因之一是在印尼引進中國傳音集團旗下品牌,印尼市場接受度和市占率都相當不錯,帶動聯強在印尼手機市場幾乎翻倍成長。
針對電競市場表現疲弱,杜書全認為,原因在於原廠行銷力道和產品推陳出新不像以往那麼積極,市場注意力都轉移到H系列和GB系列人工智慧(AI)伺服器。
法人關注AI伺服器商機,杜書全表示,從通路商角度來看,資料中心市場能做的生意包括傳統伺服器和儲存系統。在AI風潮下,企業更重視資料和數位化,從2022年開始企業端持續投資IT基礎設施,需要更新與擴大,聯強看到非常多的商機。
不過他也表示,目前AI伺服器客戶都是雲端服務供應商(CSP),在企業端應用非常有限,聯強還沒開始享受到市場商機,需要等相關需求擴展到企業端,「AI伺服器的下一波,就是我們的機會」。
杜書全透露,由於每個國家都需要建置自己的AI資料中心,聯強目前有接觸到一些主權AI資料中心的規劃,訂單規模不小,但還在規劃當中,建置時間可能長達2到3年,還沒有實質業績貢獻。
他也提到,半導體市場還是蠻健康,聯強身為供應鏈的服務提供者,與上下游廠商都有緊密合作。下半年看不到半導體產業風險或不利因素,聯強的半導體業務下半年應該會維持合理成長。
聯強今年第2季營收約新台幣1002億元,年增6%;稅後淨利18億元,年增7%,每股盈餘1.09元。上半年累計營收2040億元,年增11%,創同期次高;稅後淨利40億元,年增17%;每股盈餘2.41元。
上半年聯強4大業務中,以半導體及通訊表現最亮眼。半導體業務在供應鏈備貨轉趨積極的帶動下,上半年營收首度超越800億元大關,創歷年同期新高,年增28%。
今年上半年聯強通訊業務受惠於AI手機話題與新機上市,營收年增42%。商用加值業務從第2季開始反轉向上,帶動上半年營收年增2%。資訊消費業務與去年約略持平。(編輯:楊蘭軒)1130814
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