聯強：目標一季比一季好 全年營收挑戰新高

（中央社記者吳家豪台北14日電）3C通路商聯強今天舉行法人說明會，副總裁杜書全表示，下半年應該是手機重頭戲，有望帶動聯強通訊業務，且半導體業務可維持合理成長，營運目標一季比一季好，全年營收將挑戰2022年創新高的水準。

杜書全指出，聯強今年上半年通訊業務表現較好，原因之一是在印尼引進中國傳音集團旗下品牌，印尼市場接受度和市占率都相當不錯，帶動聯強在印尼手機市場幾乎翻倍成長。

針對電競市場表現疲弱，杜書全認為，原因在於原廠行銷力道和產品推陳出新不像以往那麼積極，市場注意力都轉移到H系列和GB系列人工智慧（AI）伺服器。

法人關注AI伺服器商機，杜書全表示，從通路商角度來看，資料中心市場能做的生意包括傳統伺服器和儲存系統。在AI風潮下，企業更重視資料和數位化，從2022年開始企業端持續投資IT基礎設施，需要更新與擴大，聯強看到非常多的商機。

不過他也表示，目前AI伺服器客戶都是雲端服務供應商（CSP），在企業端應用非常有限，聯強還沒開始享受到市場商機，需要等相關需求擴展到企業端，「AI伺服器的下一波，就是我們的機會」。

杜書全透露，由於每個國家都需要建置自己的AI資料中心，聯強目前有接觸到一些主權AI資料中心的規劃，訂單規模不小，但還在規劃當中，建置時間可能長達2到3年，還沒有實質業績貢獻。

他也提到，半導體市場還是蠻健康，聯強身為供應鏈的服務提供者，與上下游廠商都有緊密合作。下半年看不到半導體產業風險或不利因素，聯強的半導體業務下半年應該會維持合理成長。

聯強今年第2季營收約新台幣1002億元，年增6%；稅後淨利18億元，年增7%，每股盈餘1.09元。上半年累計營收2040億元，年增11%，創同期次高；稅後淨利40億元，年增17%；每股盈餘2.41元。

上半年聯強4大業務中，以半導體及通訊表現最亮眼。半導體業務在供應鏈備貨轉趨積極的帶動下，上半年營收首度超越800億元大關，創歷年同期新高，年增28%。

今年上半年聯強通訊業務受惠於AI手機話題與新機上市，營收年增42%。商用加值業務從第2季開始反轉向上，帶動上半年營收年增2%。資訊消費業務與去年約略持平。（編輯：楊蘭軒）1130814

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