穎崴受惠AI晶片測試需求 今年營運拚新高

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天表示，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G應用需求帶動下，下半年表現會比上半年佳，第4季有機會是今年營運高峰，今年拚歷史新高，晶圓級光學CPO封裝已獲客戶驗證。

穎崴中午舉行媒體交流會，王嘉煌指出，半導體產業進入向上週期，AI加速高速運算應用發展，穎崴積極布局AI及高階運算市場，今年來營收雙位數百分比成長，預期AI、HPC、5G應用帶動，穎崴下半年持續成長動能，表現會比上半年佳。

王嘉煌預期，下半年可逐季成長，第4季有機會是今年營運高峰，今年營運目標再拚歷史新高。

在高雄新廠布局方面，穎崴指出，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針，自製率超過50%。

在矽光子和共同封裝光學元件（CPO）布局上，穎崴表示，推出晶圓級光學CPO封裝，已獲客戶驗證。

因應AI伺服器高功率散熱需求，穎崴也推出主動式溫控超高功率散熱解決方案，搭配高頻高速測試座，可因應AI伺服器液冷散熱（Liquid Cooling）應用需求。（編輯：張良知）1130627

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