精測攻先進封裝晶圓級測試 下半年營運優於上半年

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）測試介面廠中華精測總經理黃水可今天預期，下半年營運會比上半年佳，搶攻先進封裝晶圓級測試高階探針卡應用，擴大人工智慧（AI）應用布局。

精測上午在桃園平鎮營運研發總部舉行股東會，通過2023年度盈餘分配案，每股分配0.5元。精測股東會今天也補選獨立董事，由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正當選。

展望今年下半年營運，黃水可預期，精測下半年營運可較上半年佳，估計下半年和上半年業績比重約55比45；精測今年業績成長雙位數百分比目標不變，今年探針卡業績占比目標回到40%以上。

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在高階技術布局方面，精測表示，推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座（Coaxial Socket）及高速面板驅動晶片（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進部分，精測指出，推出BKS、BRG 等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，因應先進封裝晶圓級測試需求。

展望未來，精測指出，擴展應用晶片包括應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）、AI、射頻元件RF、SSD、TDDI及車用等市場，為分散風險、強化訂單基礎，擴大布局其他應用晶片測試領域。（編輯：張良知）1130530

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