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環球晶:8吋碳化矽進展快速 明年第4季小量出貨

2023/10/26 13:05(10/26 13:21 更新)
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環球晶參加國際光電大展,董事長徐秀蘭26日受訪時表示,8吋碳化矽進展較預期快速,環球晶明年第4季8吋碳化矽產品可望開始小量出貨。中央社記者張建中攝  112年10月26日
環球晶參加國際光電大展,董事長徐秀蘭26日受訪時表示,8吋碳化矽進展較預期快速,環球晶明年第4季8吋碳化矽產品可望開始小量出貨。中央社記者張建中攝 112年10月26日
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(中央社記者張建中台北26日電)環球晶董事長徐秀蘭今天表示,8吋碳化矽進展較預期快速,環球晶目前已具備長晶、切割、研磨與拋光技術能力,預期明年第4季8吋碳化矽產品可望開始小量出貨,2025年開始快速成長,2026年8吋比重將超越6吋。

環球晶參加國際光電大展,展出碳化矽晶圓等相關產品。徐秀蘭受訪時說,8吋碳化矽進展較2、3年前預期快速,考量未來生產成本效益將優於6吋,客戶強烈希望環球晶能夠加速8吋產品開發。

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徐秀蘭表示,目前環球晶已具備8吋碳化矽長晶、切割、研磨及拋光技術能力,預計明年將大舉送樣客戶認證,明年第4季可望小量出貨,將先出貨整合元件製造(IDM)廠客戶,以車用及高功率元件應用為主,2025年應可快速成長,2026年8吋碳化矽產品比重將超越6吋。

至於半導體矽晶圓市況,徐秀蘭表示,觀察到幾個好的訊號,包括客戶營收回升、庫存水位下降,往健康方向發展,隨著新廠產能陸續開出,加上人工智慧(AI)等應用推出,若排除地緣政治等變數,預期明年市場可望好轉。(編輯:潘羿菁)1121026

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