台美科技合作會議 國科會評估在美設IC設計人才基地

（中央社記者張璦台北25日電）首屆台美科技合作會議落幕，美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場，雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作；國科會主委吳政忠表示，這樣的對話機制將定期舉辦，同時，IC設計人才培育、交流的前進基地，後續也將研議在美國設點。

台灣與美國首度共同召開的台美科技合作（STC）會議今天落幕，這次會議除5月22日舉辦台美科技合作對話（STC-D），也於5月18日至25日舉辦一系列7場主題科技研討會，台美專家及學者藉此聚焦重點科研領域進行討論交流，進而開拓雙方更多、更實質的科研合作空間。

國科會今天舉辦記者會，說明相關成果。這次台美科技合作會議跨部會攜手推進，包含經濟部、衛福部等。吳政忠表示，台灣經濟體雖小，但是整合團結走出去，從上游研究到中下游產業，這樣的集結力量，讓美國等先進國家相當驚豔。

吳政忠說，有許多美方官員親身來台參加這次會議後表態，回國將邀請其他官員到台灣看看災防中心、科學園區、工研院等，會更「有感」；同時，有美方官員對台灣的民生公共物聯網，印象深刻。

台灣民生公共物聯網是以大數據、物聯網與AI技術為基礎，針對地震、水資源、空氣品質、以及防救災4大領域，推動更深入的數位治理；吳政忠指出，美方代表覺得，美國也該研議發展這方面的綜效（synergy）計畫。

吳政忠表示，這就是台灣跨部會科技成果的展現，就全世界來講，這樣的模式相當特別，台美科技合作會議是開啟第一步，秀出台灣的科技力，讓台灣愈來愈有自信。

國科會指出，這次台美對話達成多項具體共識，除持續推動並擴大雙方目前在半導體及環境模擬研究的合作，在癌症研究上，雙方將提高「癌症登月計畫2.0」計畫目標，鎖定本土重大癌症，於未來25年內將癌症死亡率降低50%。

國科會表示，雙方也將合作建置科研誠信與安全訓練模組，促進研究人員對研究安全的理解推動；另外，美方也鼓勵台灣醫藥供應鏈，進入美國市場。

針對半導體方面合作，除已有「台美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫」，吳政忠指出，IC設計是未來產業應用源頭，台灣要「補強」，而這正是美國強項，台灣現正研議升級相關基礎建設，至於IC設計前進基地，後續也將評估美國哪些地點適合雙邊人才培育、交流。

此外，吳政忠先前表示，國科會將在歐洲設立前進基地，吸收國際IC設計人才後送台灣，他今天於會中透露，最近在研究是否讓捷克成為前進基地。（編輯：楊蘭軒）

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