聯發科推4奈米平台天璣7200 終端裝置第1季上市
2023/2/16 10:03(2/16 10:08 更新)
(中央社記者張建中新竹16日電)聯發科今天宣布,推出首款天璣7000系列的行動平台天璣7200,採用台積電第2代4奈米製程打造,搭載天璣7200的終端裝置預計今年第1季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏透過新聞稿表示,全新的天璣7000系列行動平台兼顧性能和高能效表現,將主打手遊玩家和攝影愛好者市場。
聯發科指出,天璣7200採用與旗艦平台天璣9200相同的台積電第2代4奈米製程,8核中央處理器(CPU)架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心。
天璣7200還整合聯發科第6代人工智慧(AI)處理器,提升AI運算效率同時擁有低功耗特性,並支援即時人像美化等AI相機增強功能。聯發科表示,採用天璣7200平台的終端裝置預計今年第1季上市。(編輯:楊蘭軒)1120216
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