瑞銀：亞洲半導體供需 估今年下半年改善
（中央社記者吳家豪台北13日電）外資瑞銀財富管理投資總監辦公室股票策略師甘托里今天發表亞太股票觀點指出，隨著主要製造業重鎮的防疫限制措施放寬，亞洲半導體庫存管理逐漸轉向「及時生產」模式，預期供需動態將在今年下半年改善。
甘托里（Sundeep Gantori）透過新聞稿表示，過去一年亞洲半導體股表現欠佳，相關類股在2022年大跌逾37%，可歸咎於一系列不利因素，包括全球利率走高、美中貿易地緣政治緊張局勢升溫以及週期性下行趨勢；全球宏觀經濟環境低迷，使得整個亞洲科技供應鏈面臨庫存過剩的局面。
他說，好的一面是，市場正迅速消化過剩的供給，整個供應鏈中的公司都已下調平均售價，並採取措施降低庫存。隨著主要製造業重鎮的防疫限制措施放寬，庫存管理也從疫情期間的「以防萬一（just-in-case）」模式逐漸轉向「及時生產（just-in-time）」模式。整體而言，亞洲半導體供需動態將在2023年下半年改善。
甘托里指出，今年初以來亞洲半導體股價出現反彈，然而自2022年開始下跌以來，亞洲半導體類股表現仍不如整體亞洲除日本以外市場。無論從絕對值或相較於整個亞洲，半導體類股估值都低於歷史平均水準。
請輸入正確的電子信箱格式甘托里認為，隨著去化庫存穩步推進，亞洲半導體股的表現將在未來6至12個月轉佳。企業獲利將在2023年第2季見底，消費者終端需求回暖，並帶動營收表現在2023年底逐步改善。由於市場已大幅下調2023年企業獲利預測，加上地緣政治不利因素減輕，目前看來獲利進一步下調的風險也可控。
他表示，經歷後疫情時代的擴張，半導體產業對於資本支出將轉為審慎，定價能力將有所改善，並帶動獲利率從2023年下半年開始強勁成長。特別是記憶類股占亞洲半導體產業近40%，應該會受益於反彈趨勢；在記憶體晶片、晶圓代工和IC設計領域居領先地位的亞洲業者，最有望受益於潛在反彈。（編輯：趙蔚蘭）1120213
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
