被動元件加速去化庫存 明年下半年市況拚回溫

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）被動元件產業庫存水位成為市場關注焦點，廠商、客戶、通路端3方加速去化時程，不過終端需求不振，標準型產品消化庫存時間恐拉長，產業力拚明年下半年市況回溫，

展望明年台灣電子零組件產業，工研院產業科技國際策略發展所零組件研究部經理董鍾明指出有4大觀測重點，包括降低庫存、美中晶片角力；電動車、低軌衛星、元宇宙等應用；以及高階利基品出貨狀況。

觀察終端需求狀況，日系被動元件大廠村田製作所（Murata）指出，智慧型手機和個人電腦市況不佳，影響通訊及運算等相關零組件需求，預估中低階智慧型手機市況可能要到明年逐步回溫，至於車用半導體產品受限的時程可能比預期拉長。

國巨指出，個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機、消費電子產品需求趨緩，庫存持續調整，預估調整時間要到明年上半年。大毅表示，消費型電子和電腦等應用明年預估持續疲軟，通訊、工業和車用等成長可期。

被動元件代理商堡達董事長陳家裕表示，筆記型電腦、工業電腦需求趨緩，最快要到明年第1季之後才會明朗，至於網路伺服器有5G基礎建設、資料中心等應用支撐。

鋁質電容廠立隆電分析，電視衰退明顯，筆電和電腦需求弱，手機需求不佳，非消費電子受影響程度小，汽車電子需求穩健，但仍需觀察全球通膨和歐洲能源供應是否影響全球汽車產量。

金山電指出，電腦和顯示器的終端庫存待消化，家用電器受到歐美通膨、中國房市趨緩影響，遊戲機也受歐美通膨以及無新題材帶動影響。

被動元件標準品去化庫存狀況相對嚴峻，國巨董事長陳泰銘指出，標準品庫存去化會比較辛苦一點，「比預期時間再拉長」，庫存去化時間可能要到明年第2季甚至到第3季。他表示，以標準品業務為主的被動元件廠，「未來2年會很辛苦」。

大毅指出，目前公司端庫存在2個月至2.5個月，通路約3個月，客戶端約1個月至2個月，持續去化庫存。

陳家裕不諱言表示，下半年市況大幅反轉，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（Nvidia）等晶片大廠下修營運需求，客戶庫存水位創新高，現在去化手中庫存是首要目標。

觀察庫存去化時程，陳泰銘表示，被動元件標準品庫存去化還要看客戶、通路、製造商3個環節狀況，若需求上來，庫存要先消化完畢，才會啟動生產。

陳家裕預期，最快明年第1季才看到庫存去化效果，電子產業市況嚴峻可能延續到明年上半年。

美中晶片角力對台灣被動元件產業的影響也值得關注，董鍾明分析，台灣被動元件產值中，中國客戶比重大約20%，包括華為、小米等智慧型手機；以及海爾、創維等家電品牌廠，而台灣被動元件產業在中國製造生產的產值比重達70%，台灣被動元件出口至中國產值占比也有67%。（編輯：郭無患）1111112

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