台灣半導體今年產值估達19.7% 主要由晶圓代工帶動

（中央社記者張建中新竹10日電）半導體供應鏈步入庫存調整期，不過，在晶圓代工業表現可望優於預期下，工研院產科國際所調高今年台灣半導體產值成長預估至19.7%。

隨著IC設計、製造、封裝及測試業同步成長，台灣半導體第2季產值攀高至新台幣1兆2372億元，較第1季再增加6.7%，也較去年同期增加25.4%。

工研院產科國際所統計，第2季台灣IC設計業產值3450億元，季增4.5%；IC製造業產值7197億元，季增7.9%；IC封裝業產值1150億元，季增4.5%；IC測試業產值575億元，季增9.5%。

展望第3季，產科國際所預估，IC設計、製造及封裝業產值可望持續成長，測試業恐面臨下滑壓力，第3季整體半導體產值將達1兆2863億元，將較第2季再增加4%。

產科國際所預期，台灣半導體今年總產值可望達4兆8858億元，將成長19.7%，增幅高於原預估的19.4%；其中，晶圓代工業產值將成長31.6%，增幅高於原預估的28.1%，是台灣今年整體半導體總產值可望優於預期的主要動能。

產科國際所預估，IC設計業今年產值將成長12.9%，增幅低於原估的14%；IC封裝業產值將成長6.8%，增幅將低於原估的8.5%；IC測試業產值增幅維持不變，約9.6%。（編輯：張均懋）1110810

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