日月光中壢廠第二園區7/15動土 估2024年第3季完工

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）半導體封測大廠日月光投控旗下日月光半導體，將於15日舉行中壢廠第二園區開工動土典禮。日月光半導體先前指出，中壢廠第二園區廠房設置IC封裝測試生產線，預計2024年第3季完工。

根據資料，日月光中壢廠是智慧型工業園區，提供IC封裝、測試及材料一元化服務，中壢廠長期布局無線通訊領域，並提供影像感測器與QFN封裝應用方案。

日月光中壢廠也積極布局智慧穿戴裝置系統級封裝（SiP）模組方案和感測元件封測，主要與IC設計業者合作，並提供標準韌體方案。

此外，日月光中壢廠也切入車用胎壓偵測元件和光達（LiDAR）等產品，去年車用封測占中壢廠整體業績比重約20%，應用範圍涵蓋各類安全元件等

市場評估，日月光中壢廠今年業績可較去年成長兩位數百分點。法人指出，中壢廠去年業績規模約19億美元，預估今年可超過20億美元。日月光中壢廠目前員工人數約1.1萬名。（編輯：楊蘭軒）1110701

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