台積電日本3D IC研發中心開幕 布局先進封裝技術

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）台積電今天宣布，子公司台積電日本3D IC研發中心，已於日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程，並在今天舉行開幕儀式。

台積電總裁魏哲家透過新聞稿表示，台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立，身處半導體領域，堅信藉由專注於最擅長的事情，台積電能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻，日本3D IC研發中心正是這種合作模式的完美體現。

魏哲家說，台積電和日本產業人才合作，將能夠與其相互賦能，共同取得突破。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，台積電能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。

廖德堆說，台積電將和日本3D IC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將創新具體實現的技術。

台積電日本3D IC研發中心主管江本裕表示，來自5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢，驅動對於半導體的結構性需求提升，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。

日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過共同研發，將持續致力於半導體製程創新。同時，成為3D IC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋梁。

台積電表示，台積電日本3D IC研發中心著重於研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，主要支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上，除了傳統縮小電晶體尺寸的方式，另闢了一條新的道路。

台積電於2021年3月成立日本3D IC研發中心子公司，於產業技術綜合研究所的筑波中心啟動無塵室建設工程。隨著工程完成，台積電日本3D IC研發中心將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。（編輯：趙蔚蘭）1110624

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