合晶衝刺12吋矽晶圓 2023年底月產能達5萬片

（中央社記者張建中新竹21日電）半導體矽晶圓廠合晶積極搶攻12吋矽晶圓市場，預計2023年底集團12吋矽晶圓總產能將擴增至每月5萬片規模，較目前的1萬片增加4倍。

合晶今天召開股東常會，合晶表示，因應市場需求持續增加，將積極搶攻12吋矽晶圓市場。目前鄭州廠12吋矽晶圓月產能約1萬片，未來鄭州廠月產能將倍增至2萬片，並將在龍潭廠建置3萬片產能，至2023年集團12吋矽晶圓總產能將達5萬片規模。

此外，合晶還將在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需的輕摻矽晶圓。

受惠車用及5G應用蓬勃發展，合晶去年產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市占率約7.1%，總營收新台幣103.4億元，歸屬母公司淨利10.5億元，每股純益2.02元。

合晶股東會承認去年度財報，決議每股配發1.35元現金股利，並通過子公司上海合晶申請在中國大陸上市案。（編輯：林淑媛）1110621

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