高通台灣研發合作計畫 3年產出360篇國際學術論文

（中央社記者張建中新竹9日電）高通（Qualcomm）推動台灣研發合作計畫已3年多，累計與全台14所大學合作，產出98項研發計畫及360篇國際學術論文。

高通今天發布新聞稿表示，第3屆高通台灣研發合作計畫共有10所大學參與，完成35項計畫，提出170篇學術論文，並獲得12項專利申請。

高通指出，這是元智大學、中山大學、中央大學、中興大學、成功大學、清華大學、陽明交通大學、雲林科技大學、台北科技大學、台灣大學研究團隊在車用自駕、智慧城市、健康照護及交通等多項領域與高通合作的研發成果。

在科技部指導下，高通於2019年3月宣布啟動高通台灣研發合作計畫，目標在於培育台灣人才並支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技。

計畫期間，台灣各所大學研究團隊與高通領域專家及工程師定期針對產業趨勢與發展機會進行討論與研發。高通提供各學校諮詢與技術指導，讓參與計畫的各大學資通訊基礎研究人才，創造與國際企業合作的經驗，一同實現創新研究成果，為各產業推動最先進的技術發展。

高通指出，推動台灣研發合作計畫3年多來，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫及360篇國際學術論文。

科技部產學及園區業務司司長許增如說，台灣在面對全球競爭激烈及人才短缺的產業環境中，為帶動產業活絡並將傳統產業邁向數位化的時代，有賴於創新技術的注入。

許增如表示，透過高通台灣研發合作計畫，學校得以發掘市場需求所在，並運用尖端的5G、人工智慧（AI）技術提出最佳解決方案，進而培育出更多具備跨領域創新技術研發的科技人才。（編輯：趙蔚蘭）1110609

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