高通財報財測均優封測載板供應鏈吃補股價揚

2022/4/28 10:59

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（中央社記者鍾榮峰台北28日電）晶片設計大廠高通（Qualcomm）2022會計年度第2季財報佳，第3季營運預估優於預期，法人指出，包括日月光投控、精測、京元電、景碩等封測和載板廠可望吃補。

京元電今天盤中股價走堅，上漲2.25%，景碩盤中股價跌幅收斂，精測力守平盤507元，日月光投控走揚上漲2.6%。

高通今天凌晨公布2022會計年度第2季（截至3月底）第1季財報，單季合併營收111.64億美元，較去年同期79.35億美元成長41%，若以一般公認會計準則（GAAP）來看，第1季稅後獲利29.34億美元，較去年同期17.62億美元成長67%，單季每股純益2.57美元，優於去年同期EPS 1.53美元。

若以非一般公認會計準則（non-GAAP）來看，第1季獲利36.61億美元，較去年同期21.85億美元成長68%，單季每股純益3.21美元，優於去年同期EPS 1.9美元。

展望2022會計年度第3季（截至6月底）營運表現，高通預期營收約105億美元至113億美元，若以GAAP來看，單季EPS約2.35美元至2.55美元；若以non-GAAP來看，單季EPS約2.75美元至2.95美元。

法人指出，高通會計年度第3季營收預估季減6%至力拚持平，較去年同期成長3成至4成，優於市場預期；高通認為市場需求仍大於供給，部分晶片設計難度複雜，有利營運表現。

法人表示，高通在手機晶片市占率可持續增加，不僅在韓國三星（Samsung），在中國的小米、Oppo、Vivo等品牌智慧型手機市占率可續提升，並積極朝向車用和物聯網（IoT）轉型。

觀察台股半導體後段封測供應鏈，法人指出，包括日月光投控、測試介面商精測、晶圓測試廠京元電、IC載板廠景碩等可望吃補。（編輯：郭無患）1110428

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