半導體材料去年全球營收創新高 台灣連12年居冠

（中央社記者張建中新竹17日電）全球半導體材料市場去年營收達643億美元，創歷史新高，台灣市場營收達147億美元，連續12年位居全球之冠。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2021年全球半導體材料市場總營收達643億美元，較2020年的555億美元再增加15.9%，刷新歷史新高紀錄。

SEMI指出，晶圓製造材料營收達404億美元，年增15.5%，矽、濕式化學品、化學機械平坦化（CMP）及光罩是成長最強勁的部分。

封裝材料去年營收239億美元，年增16.5%，SEMI表示，基板、導線架及焊線是成長最強勁的部分。

SEMI指出，晶片需求強勁，及產能擴充，帶動全球半導體材料市場成長；隨著數位化轉型持續發展，所有區域都成長2位數百分比或高個位數百分比。

其中，台灣半導體材料營收達147億美元，年增15.7%，並連續12年位居全球之冠。中國半導體材料營收119億美元，年增21.9%，居全球第2位。（編輯：郭無患）1110317

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