台股下週牛年封關 重量級法說會及蘋果財報登場

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）台股26日牛年封關，下週重量級電子權值股法人說明會連發，包括晶圓代工聯電和力積電、手機晶片設計大廠聯發科、記憶體廠旺宏和南亞科等，牽動電子股在台股農曆春節後開紅盤的表現。

此外，下週重量級美科技股企業包括IBM、微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）、蘋果（Apple）等，將陸續公布去年第4季財報，同樣牽動美科技股表現。

農曆春節將屆，台股將於26日封關，重量級電子權值股法說會下週陸續登場，包括25日有聯電、旺宏、力積電、力成和超豐，26日有南亞科、中華電、盛群，27日聯發科等。

聯電去年總營收突破新台幣2000億元關卡，達2130.11億元，年增20.47%，改寫年度營收新高。日系外資法人預期，晶圓代工產能持續供不應求，聯電28奈米產能供不應求情況將延續到2023年，加上晶圓12A廠產能擴增，聯電今年營運可較晶圓代工產業平均成長幅度還高，再創歷史新高。

展望記憶體廠旺宏今年營運，本土法人預期，唯讀記憶體（ROM）業績力拚持平；編碼型快閃記憶體（NOR Flash）持續供不應求、價格還有向上空間；8吋晶圓廠今年還有漲價空間，NAND型快閃記憶體大概持平。觀察旺宏NOR記憶體應用，法人預期車用需求看佳，其次是5G基地台、再者是醫療工規應用。

晶圓代工廠力積電今年除了透過與主要客戶簽訂長期合約，確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定外，並全力拓展創新應用的市場空間。歐系外資法人預估，力積電今年邏輯晶片晶圓可受惠供應吃緊，價格上漲可期，估今年力積電業績可超過800億元，年成長22%以上，續創歷史新高。

手機晶片設計大廠聯發科20日展示Wi-Fi 7技術，搭載此技術的終端產品將於2023年上市。聯發科日前發表6G願景白皮書，預期6G初步標準化工作可能於2024、2025年左右開始，並於2027、2028年發表第1版標準。

歐系外資法人指出，今年聯發科在中國手機原廠委託製造商（OEM）的市占率可維持在55%左右，今年第1季業績預估可超越以往季節性表現，較去年第4季成長6%到7%。

展望今年記憶體廠南亞科營運表現，本土法人報告預期，長短料狀況可在今年中期逐漸改善，組裝廠有機會啟動對動態隨機存取記憶體（DRAM）拉貨，加上美系處理器大廠新平台將於第2季出貨，帶動伺服器需求，有助南亞科業績表現。

儘管受中國大陸西安封城抗疫短暫影響，半導體封測廠力成當地廠區產能已於去年12月底完全恢復，對今年1月營收、獲利不會有任何影響。

本土法人指出，力成持續提升邏輯晶片封測業績比重，未來目標提升至整體業績比重30%至35%，也會提高車用晶片晶圓測試業績；力成持續與記憶體大廠美光（Micron）洽商今年4月之後在西安廠的合作模式，這也將是25日力成法說會的焦點之一。

在美科技股部分，蘋果將於美國時間27日下午（台灣時間28日上午）公布2022會計年度第1季（截至去年12月底）的季度財報，屆時iPhone 13銷售狀況、今年新機與新品進展、首季營運展望、供應鏈缺料、半導體晶片設計、元宇宙等議題，將是法人關注焦點，也牽動台股農曆春節後開紅盤表現。（編輯：張均懋）1110122

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