穎崴高雄新廠估2023年第2季量產 產能看增3倍

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）測試介面廠穎崴高雄探針新廠將於2023年第1季落成，第2季量產，提高探針自製率跟擴充測試座產能，預估新廠全產能開出，產能可增加2倍至3倍。

穎崴今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，董事長王嘉煌表示，高雄探針新廠預估2023年第1季落成，最慢2023年第2季量產，其中6成面積布局探針製作和加工件機器設備，預估新廠全產能開出，產能可增加2倍至3倍，提高探針自製率與擴充測試座產能，同步提升毛利率。

在產品自製率，穎崴指出，探針卡100%自主設計、委外製造；測試座25%自製、75%委外製造。

展望明年營運，王嘉煌表示，第4季起新客戶、產品布局回穩，預估業績可望持續季增，今年各季業績逐季上揚，明年可望受惠全球半導體市場加溫、高效能運算（HPC）應用成長等趨勢，明年營運表現樂觀看待。

在客戶布局，穎崴副總經理陳紹焜表示，今年起公司調整客戶結構，未來2年至3年擴張整合元件製造廠（IDM）客戶，穎崴也持續布局記憶體客戶測試治具產品，也與電子代工服務（EMS）業者密切洽商。

在產品布局，穎崴表示，儘管老化測試業績占比僅3成，但隨著7奈米、5奈米等先進製程日漸成熟，對晶片可靠度要求更嚴格，同步帶動老化測試需求量大。陳紹焜預期，最快到2023年，晶圓測試、老化測試、系統測試需求明顯增溫，今年先進製程測試業績占比可超過60%，預估明年占比可提升到65%。

穎崴主要布局半導體高階邏輯晶片測試座（test socket）、高階老化測試座（burn -in socket）、晶圓測試垂直探針卡（vertical probe card）、IC設計驗證量產溫控設備、IC測試座探針自製等，主要廠區在台灣高雄有兩座廠以及新竹廠，此外還有中國蘇州廠。

從產品營收比重來看，半導體測試座（socket）約占穎崴銷售比重66%、接觸元件（Contact Element）約占16%、晶圓探針卡（Probe card）約占10%。從客戶端來看，IC設計客戶占比約30%，晶圓代工廠占比約10%，封裝測試客戶占比約50%。（編輯：趙蔚蘭）1101227

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