力成砸7億湖口建生產基地 矽品4.4億后里擴先進封裝

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測廠積極在台灣布局，力成今天公告投資新台幣7.1億元，向璟德電子取得新竹湖口土地建物，規劃長期生產基地。日月光投控旗下矽品投資4.47億元，取得中科后里園區土地使用權，外界預期為擴充先進封裝產能。

力成傍晚公告，向無線通訊整合元件與模組供應商璟德電子取得新竹縣湖口鄉土地建物，土地面積約1234坪，建物面積約4670坪，交易金額約7.1億元。

力成說明，此次交易目的為公司長期生產基地，產能布局以邏輯晶片為主。璟德說明，此次處分目的為提高資產運用。

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日月光投控傍晚代子公司矽品精密公告，取得中科后里園區七星基地專2區用地土地使用權，租期20年，資產金額約4.47億元，租賃土地面積5萬平方公尺。矽品指出，此次投資目的因應營運需求。外界預期，矽品此次投資為擴充半導體先進封裝產能。

1月中旬，矽品位於台中潭子產業園區的潭科廠啟用揭牌，邀請到主要客戶輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳親臨現場參與相關儀式。矽品當時表示，積極布局建廠強化量能，除潭科廠啟用外，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年將裝機，雲林斗六廠與后里廠緊鑼密鼓籌備中，未來中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產基地。（編輯：楊蘭軒）1140416

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