功率化合物半導體產能看增 SEMI估計2023年逾千萬片

（中央社記者張建中新竹13日電）全球功率暨化合物半導體產能規模可望不斷擴增，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年月產能將首度突破1000萬片規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）未來在汽車電子、再生能源、國防及航太等應用領域相當重要，預期全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能將不斷創新紀錄。

SEMI預估，今年全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能可望成長7%，2022年成長6%、2023年成長約5%，總產能將可突破1000萬片大關，達1024萬片規模。

全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能將以中國為最大宗，SEMI估計，2023年中國產能比重將達33%，日本居次，將約17%，歐洲和中東地區約16%，台灣約占11%。（編輯：潘羿菁）1101013

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