布局5G建設 研調：2023年射頻市場規模42億美元

（中央社記者潘智義台北22日電）電子產業研究機構DIGITIMES Research今天指出，受惠電信商近年大舉布建基礎設施，及5G規格對射頻元件需求量大，2023年5G基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元。

展望全球電信商投資計畫，DIGITIMES Research分析師簡琮訓評估，5G基地台部署為未來5年重點，射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求，在功率元件材料選擇及毫米波（mmWave）設計上，紛紛轉向氮化鎵（GaN）及天線封裝（Antenna in Package；AiP）模組解決方案。

簡琮訓表示，5G基地台用射頻業者為追求高效功率，紛紛選擇氮化鎵（GaN）作為功率元件材料。尤以恩智浦（NXP）為首的射頻業者，目標客戶除傳統電信商，開放性無線接入網路（Open RAN）也是努力爭取的目標市場。

他直言，高通（Qualcomm）在手機晶片市場據有優勢，於2020年10月宣布跨足5G Open RAN市場，延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢，讓5G基地台射頻市場競爭更加白熱化。

DIGITIMES Research指出，自2019年全球各大電信商陸續開啟5G商用服務，布建5G基地台，截至2021年3月，全球已有超過150個電信商商轉5G服務，伴隨行動終端裝置推陳出新，5G滲透率將持續提升。

因此，預估全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9000億美元，其中高達80%將投注在5G建設上，可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。

DIGITIMES Research認為，因5G採多天線波束成形技術設計，波束形成器（beamformer）需求成長將為所有射頻元件之冠。採封裝天線（AiP）模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷，但基地台因射頻元件、天線需求量較手機多，在設計與整合難度較手機高，散熱設計與材料選擇為關鍵。（編輯：林興盟）1100922

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