力成第2季大賺第3季業績拚高 與客戶協商漲價

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠力成今天表示，市場需求強勁，第3季業績可望持續季增創新高；因應原材料價格上漲，會與客戶協商漲價，今年資本支出將從新台幣150億元提升至170億元。

力成第2季毛利率、營業利益和營益率是2012年以來單季新高，第2季稅後淨利新台幣22.27億元創單季新高，每股稅後純益2.88元。

力成今天下午舉行線上法人說明會，觀察第2季營運表現，力成董事長蔡篤恭指出，第2季營運上揚、營業額創歷史單季新高，獲利優於預期，看好未來競爭力及成長動能。

力成執行長謝永達表示，第2季邏輯產品持續成長、快閃記憶體回到季節性成長，產品組合改善、產能利用率提升；其中邏輯封裝占晶圓級封裝（WLP）比重超過5成，下半年比重越來越高。

展望第3季，謝永達表示市場需求強勁，預估業績可望持續季增創高；其中動態隨機存取記憶體（DRAM）封測需求大於供給市況延續到2022年，快閃記憶體到今年底市況正向。

凸塊（Bumping）和WLP方面，謝永達預估新客戶產品今年出貨可望爬升；CMOS影像感測元件（CIS）封裝計畫和驗證按照時程進行，邏輯晶片和車用晶片封裝需求持續強勁。

展望今年資本支出，力成表示第2季資本支出約新台幣32億元，預估今年資本支出將從原先規劃的150億元提升至170億元。

法人問及封裝代工費用變化，力成指出目前市況仍供需不平衡，材料價格上漲，此部分會與客戶協商漲價，至於代工費用不會有變化 。

力成今天也公布第2季財報，單季合併營收206.21億元，較第1季184.29億元增加11.9%，比去年同期194.1億元成長6.23%，創單季新高；單季合併毛利率23.4%，較第1季21.11%增加2.3個百分點，比去年同期19.42%增加4個百分點；單季合併營業利益36.95億元，營益率17.9%，較第1季15.29%增加2.6個百分點，比去年同期13.97%增加3.9個百分點。

力成指出，第2季毛利率、營業利益和營益率是2012年以來單季新高。

力成第2季稅後淨利22.27億元，較第1季17.08億元成長30.4%，比去年同期17.46億元增加27.5%，單季每股稅後純益2.88元，優於第1季EPS 2.21元和去年同期的2.26元。第2季獲利創單季新高。

累計今年上半年力成合併營收390.5億元，較去年同期382.21億元成長2.17%，上半年合併毛利率22.3%，較去年同期19.61%增加2.7個百分點，上半年營業利益65.12億元，營益率16.7%，較去年同期的13.92%增加2.8個百分點。

力成上半年稅後淨利39.35億元，較去年同期33.79 億元增加16.5%，上半年每股稅後純益5.09元，優於去年同期EPS 4.36元。

從產品服務比重來看，第2季封裝占力成整體業績比重約68%，測試占比約22%，系統級封裝（SiP）模組占比約10%。觀察產品比重，第2季邏輯晶片封測占比約34%，SiP模組占比約10%，快閃記憶體封測占比約37%，動態隨機存取記憶體（DRAM）封測占比約19%。（編輯：楊蘭軒）1100727

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