市調：大面板驅動IC估吃緊到年底 第3季價格看漲

（中央社記者張建中新竹16日電）大尺寸面板驅動IC供給持續吃緊，市調機構集邦科技預期，供貨吃緊情況不排除延續到今年底，第3季產品價格將進一步調漲。

集邦科技表示，受惠宅經濟帶動資通訊產品需求持續升溫，面板驅動IC需求量同步增多，預估今年大尺寸面板驅動IC需求將增加7.4%。

集邦科技指出，晶合與中芯等晶圓代工廠雖有擴增產能，但受其他高毛利晶片產能排擠影響，晶圓代工產能供給預估僅年增2.5%，預期大尺寸面板驅動IC供給吃緊情況不排除延續到年底。

隨著第3季晶圓代工價格可能再次調漲，集邦科技預期，因應成本增加，大尺寸面板驅動IC產品價格也將進一步調漲。

集邦科技表示，歐美各國疫苗施打率提高，並計劃逐步解封，預期可能影響資通訊產品需求趨緩，第4季面板需求恐面臨修正，大尺寸面板驅動IC供需缺口將隨著收斂。（編輯：張均懋）1100616

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