封測產能吃緊 京元電李金恭：估第4季狀況明朗

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）晶圓測試廠京元電董事長李金恭指出，在地緣政治下，台灣半導體代工製造已成世界大國必爭之地，半導體封測產業產能吃緊狀況，預期到第4季才知曉結果，今年公司營收獲利目標拚歷史新高。

展望今年全球經濟，李金恭在致股東營運報告書中預期，在低基期與2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情過後可望反彈，儘管資本市場似乎已反映經濟復甦的前景，但全球經經濟復甦將不穩定且不平衡。

展望今年半導體產業，李金恭指出，今年半導體成長動能包括5G手機、5G網通、物聯網、感測器、Wi-Fi 6、人工智慧學習與資料中心伺服器、儲存記憶體、汽車電子和自動輔助駕駛系統等。

觀察台灣半導體，李金恭表示從營收來看，台灣IC 設計全球第2，晶圓製造全球第1，晶圓封測全球第1，台灣半導體代工製造已成為地緣政治下世界大國必爭之地。因應中美科技、政治、經貿戰對全球供應鏈的影響，京元電逐步調整台灣母公司及中國大陸子公司的營運布局。

李金恭預期，全球半導體產業的製造需求持續強勁，半導體封測產業產能吃緊的狀況，要到第4季才能知曉結果，今年京元電營收、獲利目標拚歷史新高。

美系外資法人指出，京元電受惠主要台系手機晶片設計大廠5G系統單晶片（SoC）高速成長需求超出預期，帶動今年業績表現，估台系客戶業績占比今年可大幅提升到30%，彌補中國手機晶片設計客戶受美國禁令影響。

京元電將於6月9日召開股東會，討論子公司京隆科技（蘇州）擬申請在中國大陸A股上市案。

根據徵求委託書資料，李金恭持股比重約2.78%，聯合持股約4.3%大股東也是現任董事焱元投資、以及持估約1.89%大股東聯電，共同委由富邦證券、並透過委託書業者長龍會議顧問，對外徵求股東委託書，支持京隆科技（蘇州）在中國大陸A股上市案。（編輯：楊凱翔）1100507

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