家登傳搶進3大廠供應鏈 先進半導體市場擴大領先

（中央社記者張建中新竹9日電）傳載方案商家登極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）成功搶進台積電、三星（Samsung）與英特爾（Intel）3大半導體廠供應鏈，在半導體先進製程領域擴大領先優勢。

家登指出，自第一顆EUV POD推出至今已超過10年，近兩年隨著半導體先進製程成熟量產，在EUV POD方面多年布局逐漸邁入收成期。

家登表示，4月完成EUV POD全球關鍵客戶最後一塊拼圖，擴大在半導體先進製程領域的領先優勢，未來營運成長可期。

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法人指出，台積電、三星與英特爾是全球半導體製程技術領先廠商，家登EUV POD應成功搶進台積電等3大半導體廠供應鏈。只是家登不願評論法人的揣測，表示與客戶簽署保密協議，不便透露。

受惠全球半導體廠持續不斷增加資本支出，家登今年第1季營收達新台幣6.38億元，較去年同期增加逾4成，為歷年同期新高水準。（編輯：趙蔚蘭）1100409

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