晶圓代工先進製程需求旺 業界預期今年產能吃緊

（中央社記者鍾榮峰台北2日電）5G和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求，預估今年全球晶圓代工產值和12吋晶圓廠投資規模再創新高，台積電5奈米製程比重可大幅提升，7奈米產能滿載到第2季，聯電8吋晶圓產能續吃緊，環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。

展望今年半導體晶圓代工產業景氣，國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲及醫療科技需求成長，5G、物聯網、汽車及人工智慧（AI）快速發展，帶動晶圓代工產業景氣和12 吋晶圓廠投資，預估今年全球12吋晶圓廠投資規模可較去年成長4%，再創歷史新高；研調機構TrendForce預估今年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。

展望今年上半年5奈米和7奈米先進製程市況，法人指出，5奈米利用率仍相對樂觀，台積電並沒有砍單或產能利用率下滑狀況，預估今年上半年5奈米製程需求仍看佳；此外全球7奈米以下量產能力只有台積電和韓國三星（Samsung），台積電良率高於競爭對手，今年上半年台積電在5奈米和7奈米先進製程產能仍可占優勢。

台積電5奈米製程去年下半年大量生產，其中晶圓18廠主要生產5奈米製程產品，去年全年營收比重估約8%，預估今年5奈米製程業績占比可望大幅提升。

外資法人指出，今年第1季台積電5奈米稼動率仍維持高檔，主要是蘋果（Apple）的高階應用處理器（AP）囊括絕大部分的產能。TrendForce表示，儘管台積電5奈米製程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，產能利用率仍可維持在9成高檔。

另外台積電7奈米製程受惠超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強勁需求，產能近乎滿載，預估將持續到今年第2季。此外台積電還有機會接獲英特爾（Intel）委外代工訂單。

另一晶圓代工廠聯電在面板驅動IC與電源管理晶片需求強勁帶動下，8吋晶圓代工產能供不應求，漲價態勢確立。聯電去年12月中旬通過新台幣286.56億元資本預算執行案，將擴充南科廠12吋產能，以28奈米製程占大宗，因應客戶強勁需求。

中國中芯國際先前遭美國列入國防黑名單，儘管市場傳出中芯「成熟製程」設備獲美方核准，不過相關傳聞仍需證實，法人指出中芯先進製程仍受美國管制，聯電產能持續供不應求。

力積電12吋和8吋晶圓代工產能利用率已達100%，持續受惠利基型DRAM、電源管理IC、面板驅動IC、CMOS 影像感測器等訂單強勁，今年上半年產能已被客戶預訂一空。

先進晶圓製程也帶動12吋矽晶圓需求，展望今年矽晶圓產業供需，投顧法人預期今年矽晶圓供需結構可望好轉，矽晶圓需求70%主要來自12吋矽晶圓，記憶體又占12吋矽晶圓應用比重超過5成，12吋矽晶圓市場需求強勁。

環球晶指出，6吋、8吋與12吋矽晶圓產能滿載，到今年上半年可望維持滿載，考量產能滿載及匯率因素，環球晶已調漲12吋矽晶圓現貨價，其餘產品現貨價也將逐步調漲。綜合長期合約比重滑落影響，環球晶預期今年產品平均售價可能較去年持平。

展望今年下半年到明年2022年，因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁訂單需求，TrendForce指出台積電及三星已有積極擴張5奈米產能計畫。台積電表示，5奈米製程去年已量產，但不對外揭露個別廠區量產時程和月產能進度。

TrendForce預期，今年下半年即使COVID-19疫情緩解使得電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性仍存在，不過通訊世代交替，5G、Wi-Fi 6等基礎建設布局持續發酵，加上5G智慧型手機滲透率提升，將持續推動晶圓代工廠產能利用率維持90%高檔，若中國中芯國際禁令未解，原先在中芯生產的半導體零組件，勢必尋求其他晶圓廠協助，全球晶圓代工市況將比現階段更加緊缺。（編輯：郭無患）1100102

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