頎邦持股華泰比重過半 合作效益估明年下半年顯現

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）面板驅動IC封測廠頎邦透過認購私募股、以及股份交換及現金收購方式，已取得記憶體IC封測和電子製造服務（EMS）廠華泰過半股權，持股比重52.49%。雙方策略合作效益估明年下半年顯現。

頎邦今天上午公告，之前透過認購私募方式取得華泰特別股2億7027萬股，對華泰持股比重32.67%，12月17日起到今天為止，透過股份交換及現金收購方式再取得華泰1億6399萬5498股，累計對華泰持股比重過半，約52.49%。

頎邦董事長吳非艱日前表示，雙方在覆晶（Flip Chip）領域將是策略聯盟重要項目之一，效益預估可望在明年下半年顯現。

華泰日前指出，兩家公司合作發展下一代封裝產品，華泰以往以打線封裝為主，頎邦以往主攻金屬凸塊，雙方未來布局覆晶封裝，深耕5G通訊產品封測應用。

頎邦與華泰在10月中旬宣布雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。

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展望頎邦明年價格走勢，頎邦今年10月調漲部分測試價格，主要是面板驅動IC測試以高階產品為主，因此需要高階測試機台，公司仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格，考量主因在於美元匯率走勢，因為頎邦收款以美元為主，美元若續貶值，價格需反映匯率因素。

華泰目前半導體IC封測平均稼動率在7成左右，預估訂單能見度可看到明年第2季初。（編輯：趙蔚蘭）1091230

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