拓墣研究：高通登全球IC設計龍頭 聯發科第4

（中央社記者張建中新竹17日電）高通（Qualcomm）受惠蘋果（Apple）新機iPhone 12效益，第3季營收竄高至49.67億美元，超越博通（Broadcom），重登全球IC設計龍頭寶座，聯發科排名維持第4位。

研調機構拓墣產業研究院指出，高通今年回歸蘋果供應鏈，受惠蘋果推出iPhone 12系列新機，5G數據機晶片出貨成長，第3季營收攀高至49.67億美元，年增37.6%，重登全球IC設計龍頭寶座。

博通在雲端、無線與網通等應用需求拉抬下，第3季業績同步攀升，只是拓墣估計，博通季營收46.26億元，年增3.1%，排名落居第2位。

拓墣表示，輝達（NVIDIA）在收購網通晶片商邁倫（Mellanox）效益發酵下，第3季營收躍升至42.61億美元，年增55.7%，逼近博通，排名居第3位。

聯發科在5G智慧手機晶片出貨，4G智慧手機晶片市占率提升，加上電視、無線網路與電源管理晶片等消費性產品銷售增加，第3季營收達33億美元，年增53.2%，拓墣統計，聯發科排名維持第4位。

高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文認為，毫米波發展、先進通信基礎建設普及和安謀（ARM）架構處理器在個人電腦領域進展，將使台灣產業受惠。

陳若文並預期，半導體庫存不至於劇烈修正，明年半導體仍將是成長、健康的一年。高通於新竹科學園區內興建的大樓，進度超前2個月，預計明年9月可望完工。（編輯：郭無患）1091217

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