力積電12月登興櫃 產能滿載擬調漲8吋晶圓代工價

（中央社記者張建中台北30日電）力晶集團旗下力積電預計12月登錄興櫃，並希望明年第4季前掛牌上市。董事長黃崇仁表示，晶圓代工產能吃緊到不可思議的地步。力積電有調漲8吋晶圓代工價格計畫。

力積電下午召開興櫃前公開說明會，由黃崇仁親自主持。他一開場就感謝力晶科技股東的耐心等待與支持，黃崇仁說，力晶自2012年12月股票下櫃，在經過8年努力奮鬥後，分割重組成力晶科技與力積電，力積電將於12月登錄興櫃。

力積電目前產能利用率100%，黃崇仁表示，晶圓代工產能緊到不可思議的地步，力積電12吋晶圓代工月產能有10萬片，現在連200至300片的餘裕產能都沒有，預期未來5年晶圓代工產能將是IC設計廠兵家必爭之地，對力積電前途有信心。

黃崇仁分析晶圓代工產能不足原因是，除台積電積極擴張先進製程產能外，近年全球晶圓代工產能幾無增加，2016年至2020年產能成長率不到5%。

需求端卻高度成長，黃崇仁預期，2020年至2021年全球晶圓產能需求成長率約30%至35%。他說，半導體新廠不僅成本高昂，建造需時更長達3年始可營運，新產能緩不濟急。

力積電總經理謝再居表示，除月產10萬片12吋晶圓代工產能，力積電還有9萬片8吋晶圓代工產能，因應當前客戶強勁需求，明年將會進行去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。（編輯：鄭雪文）1091130

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