法人估頎邦可望再漲測試價 資本支出擴至60億元

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）面板驅動IC封測廠頎邦持續受惠測試價格上揚，法人估明年第1季可能有另一波調漲，明年資本支出估大增到60億元，因應面板驅動IC（DDIC）封測以及射頻模組需求成長。

展望頎邦營運表現，外資法人指出，頎邦今年第4季開始已調漲測試價格幅度約10%，反映測試產能吃緊狀況，預估明年第1季可能會有另一波調漲測試價格動作，因應測試產能供應吃緊，主要是中國非華為（Huawei）手機用面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）封測需求強勁。

從資本支出來看，法人表示頎邦今年資本支出規模約新台幣30億元到35億元，預估明年資本支出將擴增到60億元，因應市場對面板驅動IC（DDIC）封測成長需求，同時布局射頻模組和快閃記憶體控制器等非面板驅動IC事業。

頎邦日前指出包括功率放大器和射頻元件封測業績比重占整體業績比重已到3成，未來比重將持續增加。

法人指出，頎邦透過供應韓系面板驅動IC設計商相關封測服務、打進韓系和中國大陸面板廠商、間接切入美系6.1吋版5G手機有機發光二極體（OLED）面板驅動IC供應鏈，預估明年頎邦在美系手機OLED面板驅動IC封測的市占率將持續提升。

觀察第4季，法人估頎邦第4季業績可超過新台幣58億元，續創單季新高，毛利率可續站上3成，稅後淨利可超過11億元，創歷史單季第3高，每股純益可到1.7元。

展望今年，外資法人預期頎邦今年業績可逼近220億元，年增7%到8%區間，創歷史新高，毛利率可突破28%，稅後淨利可超過37億元，每股純益可超過5.7元，站上歷史第3高。（編輯：張均懋）1091119

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