晶圓代工產值估增23.8% 可望創10年高

（中央社記者張建中新竹18日電）受惠遠距教學與辦公商機，加上5G智慧手機滲透率提升，今年全球晶圓代工產值可望大增23.8%，達846.95億美元，將創10年來新高。

集邦科技表示，晶圓代工廠接單暢旺，台積電與三星（Samsung）10奈米以下先進製程產能都幾近滿載水準，預期產能吃緊情況可能延續到2021年上半年。

此外，在影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻、電視晶片、無線網路及藍牙等需求支撐下，集邦科技指出，28奈米以上製程也日益緊缺。

對於台積電與三星在先進製程技術的競爭，集邦科技預期，高通（Qualcomm）驍龍處理器採用台積電4奈米製程可能性高，屆時三星主要客戶將僅剩輝達（NVIDIA）與三星LSI。

集邦科技表示，除蘋果（Apple）、超微（AMD）、聯發科、輝達與高通外，台積電還有機會接獲英特爾（Intel）處理器委外代工訂單，預期2022年5奈米需求將相對強勁，3奈米將於2022年下半年量產，市占率可望進一步攀高。（編輯：黃國倫）1091118

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