聯電官司大致底定 集邦：未來將更專注晶圓代工

（中央社記者張建中新竹22日電）隨著美國司法部起訴的侵害營業秘密案大致底定，市調機構集邦科技預期，聯電未來將更專注晶圓代工領域發展，而8吋代工產能吃緊是否帶動新一波併購將是觀察重點。

聯電今天公告，針對美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件，經與美國司法部討論，合理預期的可能解決金額為6000萬美元。只是結果尚待法院核准。

集邦科技表示，據聯電公告內容，意味著與美國司法部的官司將塵埃落定，預期聯電未來將更專注於晶圓代工本業發展。

集邦科技指出，自年初疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈，而積極儲備高庫存。

此外，宅經濟驅動個人電腦（PC）、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基地台建置，帶動各晶圓代工廠產能自第1季起即處於9成以上至滿載的高水位。

下半年因美中貿易摩擦升溫，集邦科技表示，部分晶圓代工板塊隨之位移，產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

集邦科技指出，受惠電源管理晶片與面板驅動IC強勁需求，8吋晶圓代工產能已長期供不應求，出現部分廠商喊漲代工價格的情況，12吋晶圓代工市場也在高效能運算及高階手機晶片帶動下蓬勃發展。

展望明年，集邦科技表示，若疫情控制得當，經濟順利復甦，包括伺服器、智慧手機及筆記型電腦等終端產品銷售都將優於今年，將帶動半導體零組件積極備貨。

集邦科技指出，晶圓代工產能將持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，是否展開新一輪併購將是未來觀察重點。

聯電今天在外資大舉買超3萬8133張帶動下，股價開高走高，終場收在新台幣33元，漲1.65元，漲幅5.26%，再創16年多來新高價。（編輯：趙蔚蘭）1091022

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。