化合物半導體具戰略性 業者：台灣供應鏈待串聯

（中央社記者張建中新竹1日電）隨著5G與電動車等應用崛起，化合物半導體市場將快速成長，中國等國家紛紛視為是戰略物資，台灣業者表示，台灣在化合物半導體發展最欠缺是供應鏈的串聯。

中國傳出將在10月提出的「十四五計畫」中，規劃投入人民幣10兆元，力挺發展第3代半導體，賦予當年製造原子彈同等的高度優先性，引起各界對第3代半導體高度關注。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨說，在當前以矽基為主流的半導體產業，中國在製造、設備與材料等方面，難以突破美國的圍堵。

中國早在10年前，就透過收購歐洲廠商，布局第3代半導體，與美商發展時間相當，楊瑞臨表示，中國在第3代半導體將有比較好的發展環境。

第3代半導體是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為材料，一般又稱為新一代化合物半導體，具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。

半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭表示，矽基涵蓋半導體絕大部分應用，未來矽還會是半導體的主流，只是矽材料即將面臨物理極限，化合物將可補足矽的不足，在高速、高頻、高壓，表現會比矽更好。

徐秀蘭指出，隨著5G、電動車、無線充電、快速充電與太陽能電力傳輸等新興應用崛起，化合物半導體市場將快速成長。

除中國外，徐秀蘭說，日本也由政府集結上中下游產業合作發展，歐洲也以歐盟的力量，將上中下游產業聚集在一起。

徐秀蘭表示，台灣化合物半導體生態系統還沒有很完整，不像矽基半導體串聯那麼好，正因完整度還不夠，環球晶要開發一個新製程，光要比較新製程表現跟之前製程的差異就有難度。

環球晶今年6月與國立交通大學簽署備忘錄，將共同成立化合物半導體研究中心，開發碳化矽（SiC）等第3代半導體材料技術。徐秀蘭說，這主要就是希望建立一個平台，有更多相關業者進來，共同打造自主完整的供應鏈。（編輯：郭無患）1091001

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